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Dt&C 소식

자동차 전장시험(ES, MS Analysis) 및 고장분석(Failure Analysis) 서비스 실시

Dt&C ㅣ 2016-02-26 ㅣ 1496 |

전문화된 인력과 전문 장비를 통한 문제점 해결 분석 서비스

전기전자항공 자동차 전장품 등과 같은 제품에 대하여 사용(Field) 또는 공정(Process)  고장이 발생될  있습니다이에 대한 고장원인을 규명해야 신속한 대응  개선을   있습니다.

디티앤씨는 전문화된 인력과 전문 분석장비를 통해 여러 분야에 대한 제품 분석  고장분석(Failure Analysis) 통해 문제점에 대한 개선 방향을 제공하고 있습니다.

[ 분석분야 ]

1) 반도체 고장분석 (Semiconductor Analysis)

- V-I Curve Analysis (Open Short Analysis)

- De-Capsulation Analysis (EOS, ESD, Wire Bond Open etc,)

- C-SAM Analysis (EMC Delamination Analysis)

 

2) PCB 부품 고장분석 (PCB Analysis)

- Via Hole Crack Analysis

- Pattern Short & Inner Pattern Delamination Analysis

- Dendrite Short & Pattern Bunt Analysis

- Pattern Defect (De-wetting, Delamination, Black Pad etc.)

 

3) 솔더부 고장분석 (Solderability Analysis)

- ES 90000-04, MS 184-01 Analysis (Whiskr & Migration etc.)

- Intermetallic Compound Analysis

- Solder Crack & Delamination Analysis

 

4) 재료 고장 분석 (Material Analysis)

- Fracture Analysis (Ductile Fracture, Brittle Fracture etc.)

- Material Analysis (SUS Structure, Aluminum Structure etc,)

- Grin Boundary Analysis (Iron Carbide, Body Centered Tetragonal Iron etc,)

 

5) 자동차 전장품 분석 (HKMC ES, GMW, FORD Spec Analysis)

- ES 90000-01 Solder 외관판정 분석

- ES 90000-02 반도체 박리 평가 분석

- ES 90000-03 PCB 회로소자 정밀 분석

- ES 90000-04 무연솔더 평가 기준

- ES 900000-05, 06 HALT, HAST 가속내구시험

- ES 91500-00,02,03 자동차 전장용 커넥터 평가 기준

- ES 95400-10 전자기기 전자회로 분석 .

- MS Spec Analysis : Solder Paste 재료분석, Plastic  CCL평가, VOC & 납조성 유해성 검사

- GMW 3172 Solder Intermetallic & Solderability 분석 .

   
   
   

 

 

담당자 문의

이재용 차장 : T. 031-326-5500 / E. leejy@dtnc.net

 

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